小米 15 文章最新資訊

小米引發(fā)的芯片熱潮：智能手機(jī)和電動(dòng)汽車芯片大戰(zhàn)的新戰(zhàn)線

智能手機(jī)和電動(dòng)汽車（EV）行業(yè)正處于翻天覆地的變化的邊緣。小米曾經(jīng)是廉價(jià)硬件的顛覆者，現(xiàn)在正在通過(guò)其內(nèi)部芯片戰(zhàn)略積極挑戰(zhàn)半導(dǎo)體巨頭高通和聯(lián)發(fā)科。小米的 3nm 旗艦處理器 XRING O1 是這場(chǎng)革命的先鋒。但這并不是普通的芯片，它代表著減少對(duì)外國(guó)供應(yīng)商的依賴，開(kāi)拓優(yōu)質(zhì)市場(chǎng)份額，并重新定義中國(guó)科技生態(tài)系統(tǒng)的大膽嘗試。XRING O1：改變游戲規(guī)則的3nm 小米的 XRING O1 由臺(tái)積電采用尖端 3nm 工藝制造，在性能上與蘋(píng)果的 A18 Pro 和高通的驍龍 8 Elite 相媲美，同時(shí)優(yōu)先考慮能
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狂攬小米、富士康等400+客戶！斯坦德機(jī)器人沖刺港交所

斯坦德機(jī)器人（無(wú)錫）股份有限公司正式向港交所遞交招股說(shuō)明書(shū)，計(jì)劃通過(guò) “18C章程” 在港交所主板掛牌上市，中信證券和國(guó)泰君安國(guó)際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。斯坦德機(jī)器人是全球領(lǐng)先的工業(yè)智能移動(dòng)機(jī)器人解決方案提供商，致力于賦能多種工業(yè)場(chǎng)景中的智慧工廠。公司可量身定制一站式解決方案，包括核心機(jī)器人技術(shù)平臺(tái)、多功能工業(yè)智能機(jī)器人產(chǎn)品系列以及all-in-one智能協(xié)同系統(tǒng)RoboVerse。根據(jù)灼識(shí)咨詢的資料，按2024年銷量計(jì)算，斯坦德是全球第五大工業(yè)智能移動(dòng)機(jī)器人解決方案提供商，同時(shí)也是第四大工業(yè)具身智能機(jī)器人解決方
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小米或?qū)⒃诒本┮嗲f建設(shè)第三工廠，加速電動(dòng)車產(chǎn)能擴(kuò)張

小米近日以近6.4億元人民幣的價(jià)格，成功收購(gòu)了北京亦莊新城一塊占地面積約48.51萬(wàn)平方米的工業(yè)用地，租賃期為50年。據(jù)北京市規(guī)劃與自然資源委員會(huì)數(shù)據(jù)顯示，該地塊由小米旗下的小米景曦科技競(jìng)得。業(yè)界推測(cè)，這塊土地可能用于建設(shè)小米的北京第三工廠，進(jìn)一步擴(kuò)大電動(dòng)車產(chǎn)能。據(jù)CarNewsChina援引工商登記數(shù)據(jù)，小米近期在北京和上海的布局，顯示出其在新能源車和智能出行領(lǐng)域的積極態(tài)勢(shì)。小米CEO雷軍日前在微博宣布，下一款車型小米YU7預(yù)計(jì)在6月底亮相，并計(jì)劃于7月開(kāi)始交付。這表明小米正在加速推進(jìn)電動(dòng)車的量產(chǎn)計(jì)劃。
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小米汽車業(yè)務(wù)虧損收窄，預(yù)計(jì)下半年實(shí)現(xiàn)盈利

小米創(chuàng)始人雷軍在小米投資者大會(huì)上表示，汽車業(yè)務(wù)虧損正在逐步收窄，預(yù)計(jì)將在今年第三到第四季度實(shí)現(xiàn)盈利。根據(jù)小米發(fā)布的一季報(bào)顯示，今年第一季度，智能電動(dòng)汽車及AI等創(chuàng)新業(yè)務(wù)分部的營(yíng)收為186億元，虧損5億元。其中，智能電動(dòng)汽車業(yè)務(wù)收入為181億元，占智能電動(dòng)汽車及AI等創(chuàng)新業(yè)務(wù)總營(yíng)收的比例超97%，該項(xiàng)業(yè)務(wù)的毛利率由2024年第一季度的12.6%上升至2025年第一季度的23.2%，經(jīng)營(yíng)虧損5億元。在旗下第二款電動(dòng)車YU7的智駕研發(fā)投入上，小米的總預(yù)算為35億元，雷軍稱該投入在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。最新推出的小
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曝小米全力研發(fā)5G基帶

據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，小米目前正集中力量研發(fā)自研芯片，重點(diǎn)攻堅(jiān)5G基帶技術(shù)，目標(biāo)是將其性能提升至預(yù)期水平?，F(xiàn)階段，玄戒芯片的搭載率較低，主要應(yīng)用于旗艦產(chǎn)品，短期內(nèi)不會(huì)擴(kuò)展至非旗艦系列。未來(lái)，玄戒芯片將與聯(lián)發(fā)科和高通平臺(tái)長(zhǎng)期共存。據(jù)悉，玄戒O1芯片首次搭載于小米15S Pro，這款旗艦機(jī)型同時(shí)還外掛了聯(lián)發(fā)科T800基帶芯片。小米此前已在4G基帶領(lǐng)域取得突破，玄戒T1集成了小米首款4G基帶，并成功應(yīng)用于小米手表S4 15周年紀(jì)念版，支持eSIM功能?；谛∶走^(guò)去15年積累的蜂窩驗(yàn)證體系，玄戒T1通過(guò)了7000
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印度要求?？怠⑿∶?、摩托等監(jiān)控設(shè)備必須提交源代碼

路透社報(bào)道，全球監(jiān)控設(shè)備制造商與印度主管機(jī)關(guān)近幾周就頗具爭(zhēng)議的安全新規(guī)定產(chǎn)生沖突。新規(guī)定要求，監(jiān)控設(shè)備制造商必須提交硬件、軟件和源代碼供印度政府實(shí)驗(yàn)室評(píng)估，這一測(cè)試政策引發(fā)業(yè)界對(duì)供應(yīng)中斷風(fēng)險(xiǎn)的警告。無(wú)論是中國(guó)企業(yè)如?？低暋⒋笕A、小米，還是韓國(guó)韓華、美國(guó)摩托羅拉解決方案等，均需將設(shè)備送交印度政府實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)通過(guò)后方可在印度市場(chǎng)銷售。制造商們指出，測(cè)試能力不足、工廠檢查繁瑣以及政府對(duì)敏感源代碼的審查都存在問(wèn)題，導(dǎo)致企業(yè)獲批緩慢，可能擾亂基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和商業(yè)計(jì)劃。檢測(cè)機(jī)構(gòu)方面，印度標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試與質(zhì)量認(rèn)證局負(fù)責(zé)審查設(shè)
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盧偉談小米自研玄戒：先從最難的旗艦芯片開(kāi)始做接下來(lái)攻克5G基帶

5月28日消息，小米已經(jīng)發(fā)布了2025Q1財(cái)報(bào)，其中顯示本季度總營(yíng)收1113億元，連續(xù)兩個(gè)季度超千億，同比增長(zhǎng)47.4%；經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)107億元，首超百億，同比增長(zhǎng)64.5%。手機(jī)業(yè)務(wù)非常亮眼，中國(guó)大陸智能手機(jī)市占率達(dá)18.8%，位居第一。在投資者電話會(huì)議上，小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰談及了自研玄戒芯片的應(yīng)用規(guī)劃問(wèn)題。他表示，小米先從最難的旗艦芯片開(kāi)始做，達(dá)到預(yù)期之后再考慮其他的，目前沒(méi)有考慮做非旗艦芯片。"先把旗艦芯片做好，把Modem(基帶芯片)做好，現(xiàn)在Modem做到了4G，接下來(lái)把5G攻
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單季營(yíng)收站穩(wěn)千億交付汽車7.5萬(wàn)輛小米交出2025Q1財(cái)報(bào)

截止2025年5月21日，小米SU7系列累計(jì)交付已超過(guò) 25.8 萬(wàn)臺(tái)。小米將擴(kuò)充產(chǎn)能，沖刺2025年全年交付35萬(wàn)臺(tái)的目標(biāo)。5月27日，小米集團(tuán)發(fā)布2025年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告，2025年Q1小米營(yíng)收同比增長(zhǎng)47.4%至1113億元，繼2024年Q4后再破千億；經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)首次突破百億，達(dá)到107億元，同比增幅高達(dá)64.5%。手機(jī)×AIoT的核心業(yè)務(wù)收入為927億元，同比增長(zhǎng)22.8%，其中手機(jī)業(yè)務(wù)收入506億元，同比增長(zhǎng)8.9%，IoT與生活消費(fèi)產(chǎn)品業(yè)務(wù)收入323億元，同比增長(zhǎng)58.7%。備受外界關(guān)注的
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小米雷軍：芯片團(tuán)隊(duì)已具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力

5 月 27 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說(shuō)明我們芯片團(tuán)隊(duì)已經(jīng)具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力?！惫俜綌?shù)據(jù)顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過(guò)了 300 萬(wàn)分，擁有 190 億個(gè)晶體管，采用了全球最先進(jìn)的 3nm 工藝，芯片面積僅 109mm2。架構(gòu)方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級(jí)能效核，超大核最高主頻 3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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高通與小米延續(xù)合作：小米將首批搭載驍龍8 Elite 2

高通在官網(wǎng)發(fā)布公告，正式宣布與小米達(dá)成全新多年期戰(zhàn)略合作協(xié)議。小米與高通在手機(jī)芯片供應(yīng)方面有著長(zhǎng)達(dá)15年的合作，從2011年小米1發(fā)布起，在過(guò)去十幾年中，小米的每一款旗艦手機(jī)都配備了高通芯片組。小米16系列將首批搭載驍龍8 Elite 2高通總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“我們攜手并進(jìn)，持續(xù)推出卓越的產(chǎn)品，引領(lǐng)全球智能手機(jī)的創(chuàng)新步伐。我們珍視15年來(lái)建立的密切合作關(guān)系，并期待在未來(lái)繼續(xù)攜手共進(jìn)，讓驍龍平臺(tái)賦能小米的高端智能手機(jī)。我們期待在汽車、智能家居產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、AR/VR眼鏡、平板電腦等
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小米自研3nm“大芯片”已開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)

今天，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1已開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機(jī)15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。今年2月，聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行第四季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，小米自研手機(jī)SoC芯片或?qū)⑼鈷炻?lián)發(fā)科基帶芯片。根據(jù)他的透露，ARM和小米正在促成一項(xiàng)AP芯片的研發(fā)項(xiàng)目，聯(lián)發(fā)科也有參與，并提供調(diào)制解調(diào)器芯片。此前據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，
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小米確認(rèn)推3nm SoC，承諾10 年內(nèi)投69億美元開(kāi)發(fā)芯片

小米最近在宣布其自主開(kāi)發(fā)的智能手機(jī) SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關(guān)注。據(jù)中國(guó)媒體《明報(bào)》報(bào)道，小米首席執(zhí)行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標(biāo)志著中國(guó)公司首次成功實(shí)現(xiàn) 3nm 芯片設(shè)計(jì)的突破。這家中國(guó)科技巨頭正在加大其芯片開(kāi)發(fā)力度。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，小米計(jì)劃在至少 10 年內(nèi)投資近 70 億美元用于芯片設(shè)計(jì)。創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數(shù)字。報(bào)告指出，小米發(fā)言人補(bǔ)充說(shuō)，這項(xiàng) 500 億元人民幣（相當(dāng)于 69.4 億美元）的投資
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或有多個(gè)版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設(shè)計(jì)、超驍龍8 Gen 3

5月20日消息，雷軍之前已經(jīng)宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個(gè)代號(hào)，最終的成品或許會(huì)有多個(gè)版本。如果熟悉芯片設(shè)計(jì)的朋友應(yīng)該都清楚，廠商在規(guī)劃一款芯片設(shè)計(jì)時(shí)，必然會(huì)有多款相關(guān)版本的衍生，所以這更像是一個(gè)大類，而非具體到一個(gè)型號(hào)。有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，Geekbench 6.1.0上出現(xiàn)了小米新機(jī)的跑分成績(jī)，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機(jī)的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績(jī)還要高一些，可以說(shuō)表現(xiàn)亮眼。跑分頁(yè)面還顯示，該處理器的C
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雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。回顧了小米第一代自研手機(jī)SoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項(xiàng)，到2017年正式發(fā)布，“因?yàn)榉N種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時(shí)，還在內(nèi)部重啟“大芯片
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小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

繼華為和聯(lián)想在中國(guó)開(kāi)發(fā)自主開(kāi)發(fā)的芯片之后，小米正在開(kāi)發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報(bào)道，這款新芯片采用標(biāo)準(zhǔn) Arm Cortex 內(nèi)核和臺(tái)積電的 3nm 級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)。根據(jù)HXL的說(shuō)法，XRing 01具有強(qiáng)大的十核配置，并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測(cè)試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當(dāng)?shù)男阅?。面?duì)來(lái)自美國(guó)的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國(guó)制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過(guò)渡到
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